放置和绘图工具位于右侧工具栏中。 当一个工具被激活时，它将一直处于激活状态，直到选择了一个不同的工具或用 Esc 键取消该工具。 当任何其他工具被取消时，选择工具总是被激活。

某些工具栏按钮在调色板中有多个可用工具。这些工具由按钮右下角的小箭头表示：

要显示调色板，你可以在工具上点击并按住鼠标按钮，或者点击并拖动鼠标。 调色板关闭时将显示最近使用的工具。

移动、拖动和绘制电路板元素时，网格、焊盘和其他元素可以具有捕捉点，具体取决于用户偏好设置中的设置。在复杂的设计中，捕捉点可能离得太近，这会使当前的工具操作变得困难。使用下表中的快捷键可以在移动鼠标时禁用网格和对象捕捉。

所有对象都有可在对话框中编辑的属性。 使用快捷键 E 或从右键菜单中选择 “属性” 来编辑所选项目的属性。 只有当你选择的所有项目都是同一类型时，你才能打开属性对话框。 要想一次编辑不同类型的项目的属性，请参阅下面关于批量编辑工具的章节。

在属性对话框中，任何包含数字值的字段也可以接受一个基本的数学表达式，从而得到一个数字值。 例如，一个尺寸可以被输入为 2 * 2mm，结果是 4mm 的值。 支持基本算术运算符以及用于定义运算顺序的圆括号。

在将封装放置在电路板上之后，可以检查和编辑封装的每个单独的焊盘的属性。 换句话说，如果库中的封装设计不合适，就可以在电路板上封装的特定实例中覆盖单个封装焊盘的设计。 例如，你可能希望为一个需要在特定设计中保持不焊接的焊盘去除锡膏孔，或者你可能希望移动一个轴向引线电阻的通孔焊盘的位置，以适应特定的设计。

当一个焊盘被选中时，焊盘属性对话框将通过上下文菜单或默认的快捷键 E 打开。 请注意，KiCad 认为如果你在焊盘附近点击，你可能是想选择整个封装而不是单个焊盘。 要选择单个焊盘，请确保在焊盘区域内点击，或者关闭选择过滤器中的 "封装" 设置（并确保 "焊盘" 设置打开），以防止意外地选择整个封装而不是特定的焊盘。

焊盘属性对话框的常规选项卡显示了焊盘的物理属性，包括它的几何、形状和层设置。

焊盘类型： 此设置控制焊盘的哪些功能被启用。

SMD 焊盘是有电气连接的，没有孔。 换句话说，它们存在于一个单一的铜层上。

通孔 焊盘是有电气连接的，有一个电镀孔。 孔存在于每一层，而铜焊盘存在于多层（见下文 铜层 设置）。

板边连接器 焊盘是允许与 Edge.Cuts 层上的电路板边框重叠的 SMD 焊盘。

NPTH，机械 焊盘是没有电镀的通孔，不具有电气连接。

SMD 孔洞（钢网印刷版上的孔洞） 焊盘是没有孔和没有电连接的焊盘。 这些可用于在技术层上添加特定的设计，例如锡膏或阻焊孔洞。

铜层 设置控制哪些铜层将有一个与焊盘相关的形状。

对于 SMD 焊盘，选项为 F.Cu 或 B.Cu，它控制焊盘 相对于封装的位置 是在电路板的顶层还是底层。 换句话说，如果一个焊盘在其属性中被设置为存在于 B.Cu 上，而封装被翻转到电路板的背面，该焊盘现在将存在于 F.Cu 上，因为它也被翻转了。

对于通孔焊盘，可以从焊盘与其他铜（布线或敷铜区）没有电气连接的铜层中移除焊盘形状。 将铜层设置为 仅连接层 将从任何未连接层移除焊盘形状，而设置为 F.Cu、B.Cu 及连接层 将从任何内部未连接层移除焊盘形状。 这在密集的电路板设计中很有用，可以增加内部层的可布线面积。

技术层 复选框控制哪些技术层会有一个与焊盘形状相同的孔径。 默认情况下，焊盘在锡膏层和阻焊层上的孔径与铜层相匹配。

指定焊盘到芯片晶圆(die)的长度： 此设置允许将一个长度与此焊盘相关联，该长度将被布线长度调整工具和网络检测器添加到布线的总长度中。这可以用来指定内部键合线的长度，以便更准确地进行长度匹配，或者在其他某些情况下，网络的电气长度大于电路板上的布线的长度。

出现在任何技术层上的孔径将具有与铜层上的焊盘形状相同的形状和尺寸。 在 PCB 制造过程中，制造商经常会改变阻焊和锡膏孔径相对于铜焊盘的相对尺寸，但由于这种尺寸变化是特定于制造过程的，大多数制造商希望在提供设计数据时将孔径设置为与铜焊盘相同的尺寸。 对于需要在设计数据中加大或缩小技术层孔径的特定情况，你可以使用 "覆盖" 标签中的设置。

焊盘间隙 控制焊盘与不同网络上的任何铜形状（布线、通孔、焊盘、敷铜）之间的最小间隙。 这个值通常被设置为 0，这将使得焊盘的间隙继承自封装上设置的间隙覆盖或者电路板的设计规则和网络类规则（如果封装的间隙也被设置为 0）。

阻焊间隙 控制 F.Mask 和 B.Mask 层上的焊盘形状和孔径形状之间的尺寸差异。 正数意味着阻焊孔径将大于铜的形状。 这个数字适用于所有方向的膨胀。 例如，值为 0.1mm 将使阻焊孔径膨胀 0.1mm，这意味着在焊盘的所有侧边将有 0.1mm 的边界，当沿给定轴线测量时，阻焊开窗将比焊盘宽 0.2mm。

锡膏绝对间隙 控制 F.Paste 和 B.Paste 层上焊盘形状和孔径形状之间的尺寸差异。 它的行为在其他方面与 锡膏间隙 设置的行为相同。

锡膏相对间隙 允许将锡膏间隙值设置为焊盘尺寸的百分比，而不是绝对距离值。 如果同时指定了相对间隙和绝对间隙，它们将被加在一起以确定锡膏孔径的大小。

"覆盖" 选项卡还可以控制焊盘如何连接到与之重叠并共享网络的敷铜区域。

焊盘连接 控制焊盘是否与敷铜区域直连、热焊盘连接的或没有连接。 与其他覆盖项一样，这个覆盖项可以为单个焊盘或整个封装设置。 这个控制的默认设置是 来自父级封装，而默认的封装设置是使用敷铜区域属性中指定的连接模式。

热焊盘辐条宽度 控制敷铜连接模式为热焊盘时热焊盘辐条的宽度。

热焊盘间隙 控制热焊盘辐条的长度，或者说是焊盘的形状与敷铜区域之间的间隙。

敷铜区域中自定义焊盘形状 当焊盘使用自定义形状而不是默认形状之一时，控制敷铜区域的填充行为。 这可以用来在使用热焊盘和自定义焊盘形状时实现不同的结果。

敷铜区域，有时也被其他 EDA 工具称为铺铜或覆铜，是分配给一个特定网络的实心或网格状的铜箔区域，敷铜区域会自动保持与其他铜对象的间隙。 敷铜区域通常用于填充板层（或板层的一部分）上的所有自由空间，以创建接地和电源平面，承载大电流，或提供屏蔽。

区域是由一个多边形的 边框 来定义的，它定义了敷铜区域的最大范围。 这个边框并不代表实物铜，也不会出现在导出的制造数据中。 每次修改边框或边框内的任何对象时，必须 填充 该敷铜区域。 填充过程可以在单个敷铜区域上运行，也可以在电路板的所有区域上运行（默认快捷键 B）。 敷铜区域可以 不填充（默认快捷键 Ctrl+B），以提高性能并减少编辑大型电路板时的视觉混乱。

要绘制一个敷铜区域，请点击右侧工具栏的 “添加敷铜区域” 工具（），或者使用默认的快捷键 Ctrl+Shift+Z。 点击选择敷铜区域边框的第一个点。 敷铜区域属性对话框将出现，允许你选择敷铜区域的网络和其他属性。 这些属性可以在任何时候进行编辑，所以一开始正确选择它们并不是关键。 接受该对话框，继续放置点来定义敷铜区域的边框。 要完成这个区域，请双击来设置最后一个点。敷铜区域边框点可以像图形多边形一样进行修改，通过拖动方形手柄来移动一个角，或者拖动圆形手柄来移动一条边。 要编辑该敷铜区域的属性，请使用快捷键 E 或从上下文菜单中选择 “属性”。

层： 一个区域对象可以在一个或多个铜层上创建敷铜。 勾选每个铜层旁边的方框，就会在选中层的区域边框内进行敷铜。 每个层上的铜将被独立地填充，但所有层将共享同一个网络。

网络： 选择该敷铜区域应连接的电气网络。 可以创建没有网络分配的区域。 没有网络的区域将与任何网络上的任何铜对象保持间隙。

区域名 可以用来给一个区域指定一个特定的名称。 这个名字可以用来在自定义的 DRC 规则中指代该区域。

敷铜区域的优先级 决定了在单一层上的多个区域被敷铜的顺序。给定层上的最高优先级区域将首先被敷铜。 较低优先级的区域将保持与较高优先级区的敷铜区域的间隙。 同一层上的两个具有相同优先级的敷铜区域将相互重叠（短路）。

限制边框为 水平、垂直 和 45 度 控制敷铜区域边框绘制工具的 初始 行为。 当这个选项被启用时，区域边框将被限制在 45 度的角度。 请注意，在创建了敷铜区域边框之后，这个选项就没有作用了。 边框端点在创建后可以自由修改。

锁定 控制敷铜区域边框对象是否被锁定。 被锁定的对象不能被操作或移动，也不能被选择，除非在选择过滤器面板中启用 锁定项目 选项。

边框显示 控制敷铜区域边框在屏幕上的绘制方式。 在 直线 模式下，只绘制边框的边界线。 在 阴影 模式下，阴影线会在边框边界的内侧绘制一小段距离，以使敷铜区域边框更加明显。 在 完全阴影 模式下，阴影线被绘制在整个区域边框的内部。

拐角平滑 控制边框拐角处的敷铜区域的行为。拐角可以通过倒角或圆角来平滑，如果平滑被禁用，也可以一直延伸到边框的拐角。

间隙 控制该敷铜区域与其他铜对象保持的最小间隙。 请注意，如果两个间隙值有冲突，将使用较大的间隙值。 例如，如果一个敷铜区域被设置为使用 0.2 毫米的间隙，但其网络类被设置为使用 0.3 毫米的间隙，结果将是 0.3 毫米的间隙。

最小宽度 控制在该敷铜区域内产生的铜窄颈(narrow neck)的最小尺寸。 任何低于这个最小宽度的敷铜区域都会在填充过程中被移除。

焊盘连接 控制敷铜区与同一网络上的封装焊盘的连接方式。 实心 连接将使得铜完全重叠在焊盘上。热焊盘 将导致小铜辐条连接焊盘和敷铜区域的其余部分，增加焊盘和敷铜区域的其余部分之间的热阻。 这对手工焊接很有用。 对 PTH 的热焊盘 将对电镀通孔焊盘应用热焊盘，并对表面贴装焊盘使用实心连接。 无 将导致该敷铜区域不连接到同一网络上的任何焊盘。

热焊盘间隙 控制任何焊盘和敷铜区域之间保持的距离（当焊盘连接模式被设置为热焊盘时）。

热焊盘辐条宽度 控制 "辐条" 的宽度，即连接焊盘和其他敷铜区域的短铜段。

填充类型 控制敷铜区域的填充方式：默认为 实心填充，这将使得敷铜填充到区域边框内的所有可用空间。 敷铜区域也可以被设置为 网格填充，这将使该区域充满网格状的敷铜(铜较少)。 这对于柔性印刷电路和其他专业应用非常有用。

方向 控制网格模式中线的角度。 0 度方向将使网格使用水平和垂直的线条。

网格宽度 控制网格模式中每条线的宽度。

网格间隙 控制网格模式中每条线之间的距离。

平滑效果 控制应用于网格模式的平滑风格。值为 0 为无平滑，值为 3 为最精细的平滑。 值越大将导致更长的处理时间和更大的 Gerber 文件。

平滑量是一个比率， 控制当 平滑效果 设置为 0 以外的值时生成的平滑倒角或圆角的大小。值为 0.0 表示没有平滑，值为 1.0 表示最大平滑（换句话说 ，倒角或圆角等于网格间隙的一半）。

移除死铜 控制孤立铜区域（也称为孤岛）在初始敷铜后行为。 当设置为 总是 时，敷铜区域内的孤立铜会被移除。当设置为 从不 时，孤立区域会被搁置，并会导致该敷铜区域不与任何其他网络连接。 当设置为 低于敷铜限制 时，可以指定一个 最小的孤岛尺寸，低于这个阈值的孤岛将被删除。

图形对象 (直线、圆弧、矩形、圆、多边形和文本)可以存在于任何图层上，但不能被分配到一个网络。矩形、圆和多边形可以在其属性对话框中设置为填充或边框。线宽属性将控制边框的宽度，即使是填充形状也是如此。填充形状的线宽可以设置为 0 以禁用边框。

尺寸标注是用于显示测量值或电路板设计上的其他标记的图形对象。 它们可以被添加到任何绘图层中，但通常被添加到某个用户层。 KiCad 目前支持五种不同类型的标注：对齐、正交、中心、径向和引线。

对齐 尺寸标注 () 显示两点之间距离的测量值。 测量轴是连接这两个点的线，尺寸标注图形与该轴保持平行。

正交 尺寸标注 () 也测量两点之间的距离，但测量轴是 X 轴或 Y 轴。 换句话说，这些标注表示两点之间距离的水平或垂直分量。 创建正交尺寸标注时，您可以选择使用哪个轴作为测量轴 选择要测量的两个点后放置尺寸标注的位置。。

中心 尺寸标注 () 创建一个十字标记以表示点或圆/圆弧的中心。

径向尺寸标注 () 显示中心点与圆或弧外侧之间的测量值。 中心点用十字表示。

引线 尺寸标注 () 创建一个箭头，将一条引线连接到文本字段。 此文本字段可以包含任何文本，以及围绕文本的可选圆形或矩形框。 这种类型的尺寸标注通常用来提醒人们注意设计的某些部分，以便在制造说明中参考。

创建一个尺寸标注后，可以编辑其属性（快捷键 E）以改变显示数字的格式以及文本和图形线的风格。

KiCad 具有交互式布线器的功能：

默认情况下，布线器在放置布线时遵循配置的设计规则：新布线的尺寸（宽度）将取自设计规则。在确定新布线和过孔的放置位置时，布线器将遵循设计规则中设置的铜间隙。 如果需要的话，可以通过使用高亮冲突布线器模式，或打开布线器设置中的 “允许 DRC 违规” 选项来禁用这种行为（见下文）。

布线器有三种模式，可以随时选择。 布线器的模式用于新的布线，但也用于使用拖动（快捷键 D）命令拖动现有布线。 这些模式是：

使用哪种模式是一个偏好问题。 对于大多数用户，我们建议使用推挤模式以获得最高效的布线体验。如果您不希望布线器修改未被布线的线段，则建议使用绕走模式。请注意，推挤和绕走模式始终创建水平、垂直和 45 度 (H/V/45) 布线段。如果需要使用 H/V/45 以外的角度布线段，则必须使用高亮碰撞模式，并在交互布线器设置对话框中启用自由角度模式选项。

有五个主要的布线功能。布单根线、差分对布线、调整单根布线长度、调整差分对的长度和调整差分对的偏移 (相位)。 所有这些都存在于顶部工具栏上的 “布线” 菜单下拉菜单（单独）以及右侧绘图工具栏上的两个多功能图标中。 上文介绍了多功能图标的使用。 一个图标用于两个布线功能，另一个图标用于三个调整功能。 此外，布线菜单允许选择 “设置层对” 及 "交互式布线器设置"。

要进行布线布线，请点击布线 图标（从绘图工具栏或从顶部工具栏 布线 菜单中）或使用快捷键 X。 点击一个起始位置，选择要布线的网络，并开始布线。 布线的网络会自动高亮显示，网络允许的间隙会在当前布线的周围用灰色的轮廓表示。 可以通过改变 "偏好设置" 对话框中的 "间隙轮廓" 设置来禁用间隙轮廓功能。

当布线器处于活动状态时，将从布线起点到编辑器光标绘制新的线段。这些线段是未固定的临时 (unfixed temporary) 对象，它们显示当您左键鼠标或 Enter 键来确定布线 (fix the route) 时将创建哪些线段。非固定布线段以比固定布线段更亮的颜色显示。当您使用 Esc 键或通过选择另一个工具退出布线器时，将只保存固定布线段。完成布线操作(快捷键 End) 将固定所有布线并退出布线器。

在布线时，可以使用 "撤消上一个布线段" 命令 (快捷键 Backspace) 取消上一个固定的布线。您可以重复使用此命令后退已固定的布线。

在以前的 KiCad 版本中，使用鼠标左键或 Enter 来固定已布线的线段会固定所有线段，但不包括鼠标光标位置结束的线段。 在 KiCad 6 中，这种行为现在是可选的，默认情况下，所有的线段 包括 在鼠标光标位置结束的线段都会被固定。 通过在交互式布线器设置对话框中禁用 "点击后固定所有线段" 选项，可以恢复旧的行为。

布线时，可以按住 Ctrl 键禁用网格捕捉，按住 Shift 键禁用对焊盘和过孔等对象的捕捉。

大多数对象可以通过其属性对话框、右键上下文菜单或使用 "切换锁定" 快捷键（L）来锁定。 被锁定的对象不能被选择，除非选择过滤器中的 "被锁定的项目" 复选框被启用。 试图移动锁定的项目将导致一个警告对话框：

在这个对话框中选择 "覆盖锁定" 将允许移动锁定的项目。 选择 "确定" 将允许你在选中对象中移动任何未上锁的对象；留下锁定的对象。 选择 "不再显示" 将使你在剩下的会话中记住你的选择。